SV ջերմահաղորդիչ երկբաղադրիչ 1:1 էլեկտրոնային կաղապարի կնքիչ միացման տուփի համար

SV ջերմահաղորդիչ երկբաղադրիչ 1:1 էլեկտրոնային ամանների համար նախատեսված կնքիչ միացման տուփի համար։ Ներկայացված պատկեր

Կարճ նկարագրություն՝

SV էլեկտրոնային տնկարկային միացությունը նախատեսված է LED վարորդների, բալաստների և հետընթաց կայանման սենսորների տնկարկային և ջրամեկուսացման համար։

Ուղարկեք մեզ էլ. նամակ

Ապրանքի մանրամասներ

Ապրանքի պիտակներ

Արտադրանքի նկարագրություն

Հատկանիշներ

1. Ցածր մածուցիկություն, լավ հեղուկություն, արագ պղպջակների ցրում:

2. Գերազանց էլեկտրական մեկուսացում և ջերմահաղորդականություն։

3. Կարող է խորը ներծծվել առանց ցածր մոլեկուլային նյութերի առաջացման կարծրացման ընթացքում, ունի չափազանց ցածր կծկում և գերազանց կպչունություն բաղադրիչներին։

Փաթեթավորում
Ա:Բ =1:1

Մաս՝ 25 կգ

B մաս՝ 25 կգ

ՀԻՄՆԱԿԱՆ ՕԳՏԱԳՈՐԾՈՒՄՆԵՐ

1. LED վարորդի, բալաստների և հետընթաց կայանման սենսորների համար նախատեսված ջրամեկուսիչ և խոնավակայուն ծածկույթ։

2. Այլ էլեկտրոնային բաղադրիչների մեկուսացման, ջերմահաղորդականության, խոնավությունից պաշտպանվածության և ամրագրման գործառույթներ

Տիպիկ հատկություններ

Այս արժեքները նախատեսված չեն տեխնիկական բնութագրերի կազմման ժամանակ օգտագործելու համար։

Գույք	A	B
Խառնուրդից առաջ	Արտաքին տեսք	Սպիտակ	Սև
(25℃, 65%RH)	Մածուցիկություն	2500±500	2500±500
	Խտություն (25℃, գ/սմ³)	1.6±0.05	1.6±0.05
Խառնելուց հետո	Համամասնության հարաբերակցություն (ըստ քաշի)	1	1
(25℃, 65%RH)	Գույն	Մոխրագույն
	Մածուցիկություն	2500~3500
	Գործողության ժամանակ (րոպե)	40~60
	Չորացման ժամանակ (H, 25℃)	3~4
	Չորացման ժամանակ (H, 80℃)	10~15
Չորացումից հետո	Կարծրություն (ափ A)	55±5
(25℃, 65%RH)	Ձգման ամրություն (ՄՊա)	≥1.0
	Ջերմահաղորդականություն (Վտ/մ·կ)	≥0.6~0.8
	Դիէլեկտրիկ ամրություն (կՎ/մմ)	≥14
	Դիէլեկտրիկ հաստատուն (1.2 ՄՀց)	2.8~3.3
	Ծավալի դիմադրություն (Ω·սմ)	≥1.0×1015
	Գծային ընդարձակման գործակից (մ/մ·կ)	≤2.2×10-4
	Աշխատանքային ջերմաստիճան (℃)	-40~100